主板为年研华公司生产的，观察图示位置金手指及镀金焊盘表面情况。

图1主板整体情况

1、金手指表面如何？

金手指表面可以很清楚的看到，前半部分有很明显的插拔痕迹。对插拔位置放大观察，看到明显划痕，部分镀层发黑。金镀层上还可以看到一些黑点，金相显微镜下初步判断为镀层缺失出现的凹坑，进一步放大观察，还可以发现黑点下方有别的颜色透出。

图2金手指外观图

图3插拔位置放大图

图4金手指上黑点外观

图5金相显微镜下金手指形貌图

图6黑点位置放大图

2、镀金焊盘表面是何状况？

镀金焊盘表面大部分都出现发黑情况，同样出现了明显的黑点。放大观察，镀层表面平整度不如金手指表面。进一步放大，发现镀层表面形貌较为疏松，发黑的位置即为镀层不够致密的位置。对黑点位置放大观察，同样有其他颜色透出。

图7镀金焊盘外观图

图8焊盘表面放大图

图9镀层表面放大观察

图10镀层黑点位置放大图

3、镀金表面为什么会有这样的表面形貌？

金手指和焊盘为何发黑？黑点处透出的其他颜色又是什么物质？使用15年的主板，不同器件焊点又会发生了什么变化？我们将继续探究。

探究结果放在下期，敬请期待！

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